Технология лазерной резки с ее высокой точностью, бесконтактной обработкой и небольшой зоной теплового воздействия стала незаменимым средством обработки в области производства электронных полупроводников. С развитием электроники в направлении миниатюризации и интеграции лазерная резка играет все более важную роль в упаковке чипов, обработке PCB и производстве панелей дисплея.
Технические преимущества
2.1 Сверхточная обработка
Лазерная резка может обеспечить точность обработки микронного и даже нанометрового уровней для удовлетворения все более сложных потребностей обработки полупроводниковых устройств.
2.2 Бесконтактная обработка
Избегайте повреждения хрупких материалов механическим напряжением, особенно подходит для обработки хрупких материалов, таких как кремниевые пластины и стекло.
2.3 Небольшая зона теплового воздействия
Использование ультракоротких импульсных лазеров может значительно уменьшить зону теплового воздействия, чтобы гарантировать, что производительность материала не будет повреждена.
2.4 Высокая гибкость обработки
Возможность быстрого переключения различных рисунков обработки для удовлетворения потребностей быстрой итерации электронных продуктов.
Основные области применения
3.1 Обработка полупроводниковых кристаллов
Рисование и резка кристаллов
Корпоративная резка чипа
Формирование микроэлектронных устройств
3.2 Производство ПХД
резка межсоединений высокой плотности
Формирование гибких плат
Слепые отверстия и микропористость
3.3 Изготовление панелей
Резка стеклянной подложки
Прецизионная резка панелей OLED
Обработка датчиков сенсорного экрана
3.4 Производство электронных компонентов
Резка керамической подложки
Обработка электронных упаковочных материалов
Производство устройств MEMS
Технические проблемы и тенденции
4.1 Текущие проблемы
Устойчивость обработки сверхтонких материалов
Управление интерфейсом многослойных композиционных материалов
Эффективность обработки высокоотражающих материалов
4.2 Будущие направления развития
Более точные технологии обработки
Интеллектуальная система резки
Экологически чистые процессы
Новые решения для обработки материалов